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首款華為5G汽車上市,“不造車”的華為已經構建龐大的汽車體系

來源:鋅財經 文/朱夢瑤 華為終於在汽車領域站住腳瞭。不造車 7月12日,首款市全球首款搭載華為2024-01-10 ,華為華為餘承東就體驗瞭這臺以中國古代王朝命名的車上車體新能源轎車,並在微博上為其宣傳,已經當時坐副駕駛講解的構建也是比亞迪創始人王傳福。這足夠讓大傢看出兩傢對新汽車的不造車重視程度。 這款全球首款搭載華為5G技術的首款市量產車型,最值得人們關註的華為華為,是車上車體采用瞭華為基於鴻蒙系統的HiCar系統,這是已經一套完整的人-車-傢全場景智慧互聯解決方案。 其實早在去年12月,構建華為就有過這方面的不造車嘗試,比亞迪DiLink攜手華為錢包發佈瞭手機NFC車鑰匙,首款市如今在硬件配置及華為5G技術的華為華為加持下,傳統的 單機版 自動駕駛輔助功能在漢EV上變成瞭 網絡版 智慧駕駛。 華為不造車 去年四月的上海車展上,華為輪值董事長徐直軍在一個分論壇上,突然宣佈瞭華為汽車的戰略和定位:華為希望通過ICT技術進軍汽車電子領域,定位世界級Tier1供應商(一級供應商),為合作夥伴提供車聯網相關解決方案。 這個決定一出,不少媒體紛紛產生疑慮,華為這是要開始造車瞭嗎? 然而面對記者的追問,徐直軍直言 我今天第一句話就是華為不造車,所以大傢就不要懷疑瞭,你再懷疑我就沒辦法瞭,是不是還要寫個血書? 華為最早涉足汽車,是希望將通信技術延伸至汽車場景。 2013年,華為成立 車聯網業務部 ,推出車載模塊ME909T,為車企提供網絡連接技術。 此後,幾乎每年都有華為與車企合作的消息傳出,涉足的業務也從網絡連接,拓展至車載計算平臺、自動駕駛等整體智能汽車解決方案。 和蘋果造車一樣,自從華為涉足汽車領域相關業務後, 造不造車 就一直成瞭是外界猜測的焦點。的確,在5G和互聯網發展的今天,很難想象這傢公司不會躋身於顛覆人們出行方式的前列。 徐直軍表示,未來的汽車行業和科技公司將會發生很多融合,科技的加入將會是中國車企彎道超車的機會。華為希望用自己30餘年的技術累積,來推動汽車產業進步。 根據行業的預測,至2020年底,國內智聯網汽車的市場規模可達到1000億元,面對這塊龐大的市場蛋糕,各大車企和互聯網公司紛紛爭相佈局。 去年5月22日,華為心聲社區發佈瞭任正非的內部講話: 車聯網、人工智能、邊緣計算是我們未來的三大突破點。車聯網可以成立商業組織,加大投入。面對智能汽車的聯接、車載計算、自動駕駛等都是車聯網的重要方向,要作為戰略堅決投入,激光雷達等要聚焦在ICT核心技術相關的方向上。 發佈講話一周後,任正非簽發瞭華為組織變動文件,批準成立智能汽車解決方案的業務單元,隸屬於ICT管理委員會管理,並將業務方向劃定為智能駕駛、智能座艙、智能電動、智能網聯、智能車雲五大板塊,曾在華為日本運營商業務部任職的王軍也被任命為該單元的總裁。 這意味著華為已將智能汽車定位為核心業務,同樣也意味著,華為將繼續加大力度攻ICT核心技術。 未來汽車價值的構成70%不會在傳統的車身、底盤上,而是自動駕駛的軟件,以及計算機和連接的技術 徐直軍表示 在自動駕駛汽車上,你付出的錢大部分將用在新增的相關部分,未來汽車的形態不會發生巨大改變,所以我們不會選擇造車。 除瞭戰略上的原因,還有就是安撫好汽車業內合作夥伴的信任,目標是世界第一供應商的華為,沒有必要再去造車分一杯羹。 除瞭車,華為幾乎都造瞭 HiCar、5G通信模組隻是華為入局汽車行業的冰山一角,圍繞智能汽車,華為已經構建瞭一個龐大的產品體系。 目前,除瞭為車企提供HiCar、移動通信模組等車聯網產品外,華為同樣將探索的領域發展到瞭自動駕駛芯片、車載操作系統等行業底層技術,並已研發充電模塊、激光雷達等核心零部件。 除瞭車,華為幾乎都造瞭,從華為目前提供的智能汽車產品體系來看,其核心是鴻蒙操作系統和自研芯片(包括AI 芯片昇騰、CPU 芯片鯤鵬和5G通信芯片巴龍)。而在充電模塊、激光雷達等智能汽車核心零部件上的佈局,又讓華為的觸角進一步延伸。 徐直軍說,再過兩年,汽車的核心零部件類型就會發生轉移,甚至會像筆記本、電子產品一樣對 CPU 等核心部件做出周期性更換,以滿足智能汽車越發嚴苛的算力要求,而這些歸屬消耗品的汽車部件卻恰巧都在華為汽車業務范圍內。 壓力與生存 隨著此次比亞迪漢的發佈,更多搭載華為5G技術和操作系統的車型將量產,華為也有望能借此搶占更多汽車的入口。 但與此同時,華為的壓力也並不小,華為的目標是成為世界級Tier1供應商,但谷歌、蘋果、百度、阿裡等中外互聯網科技巨頭,都在自動駕駛領域深耕已久,蘋果、百度、阿裡還在車載操作系統層面有所進展。在車載芯片領域,芯片巨頭英特爾、英偉達、高通都在各自領域站穩瞭腳跟,依靠收購不斷穩固地盤。各方有實力的汽車品牌和造車新勢力,都走上瞭芯片和操作系統自研的道路,即使現在不如華為,追趕上也隻是時間問題。 更難的是芯片研制和生產,如同華為以往拓展出去的每一個領域,產業鏈的銜接都會是首要的問題,華為旗下海思半導體主要負責芯片設計,制造環節交由臺積電等晶圓代工廠。由於美國加大瞭對華為的制裁,華為自研芯片的量產遭遇困難,甚至自有品牌手機的芯片,華為也不得不加大對外采購力度。 雖然現在華為做瞭多種備用方案,但是實際操作起來效果並不太理想。與各種芯片公司的合作都隻限於手機芯片的試水,未來走向如何還有待考驗。也有消息傳出華為將會與業內汽車芯片領先的生產商意法半導體合作生產開發芯片,但目前雙方也都沒有公開合作方向,也沒有更多的消息傳出。 在汽車市場,華為能否完全復制通信和終端領域的成功,仍然需要時間驗證。

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